Project without external funding

Entwicklung von thermischen Sonden für die thermische Rastersondenmikroskopie auf Basis von Schottkydioden


Project Details


Abstract
Der Trend der elektronischen Industrie im Bauelementdesign immer kleiner werdende Dimensionen zu realisieren führt andererseits zu einem enormen Problem in Hinsicht auf die Verlustwärme, die von dem Bauelement abgegeben wird und zur thermischen Zerstörung des Baulementes führen kann. Daher ist es wichtig, in Zukunft eine Meßtechnik bereit zu stellen, die es erlaubt, mit höchster lateraler Auflösung die Temperatureverteilung eines Bauelementes messen und mit der Topographie korrelieren zu können. Dazu soll eine temperaturempfindliche Schottkydiode, d.h. ein Metall/Halbleiterkontakt, in die Spitze einer Rasterkraftmikroskopiesonde integriert werden.


Co-Investigators

Last updated on 2017-11-07 at 14:50