Conference proceedings article
Untersuchungen zum Kompressionsverhalten und zur elektrischen Durchschlagfestigkeit mikrohohlkugelgefüllter Silicongele unter hochspannungstechnischen Gesichtspunkten



Publication Details
Authors:
Claudi, A.; Belz, O.
Editor:
Wacker Chemie AG
Place:
München
Publication year:
2011
Pages range:
TBD
Book title:
3. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, Germany, 9.-10. Juni 2011


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