Beitrag in einem Tagungsband
Untersuchungen zum Kompressionsverhalten und zur elektrischen Durchschlagfestigkeit mikrohohlkugelgefüllter Silicongele unter hochspannungstechnischen Gesichtspunkten



Details zur Publikation
Autor(inn)en:
Claudi, A.; Belz, O.
Herausgeber:
Wacker Chemie AG
Verlagsort / Veröffentlichungsort:
München
Publikationsjahr:
2011
Seitenbereich:
TBD
Buchtitel:
3. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, Germany, 9.-10. Juni 2011



Autor(inn)en / Herausgeber(innen)

Zuletzt aktualisiert 2019-25-07 um 12:39