Beitrag in einem Tagungsband
Investigation on the Mechanical and Electrical Behaviour of Hollow Microsphere filled Silicone Gels under Aspects of HV Insulation System Technology
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Belz, O.; Austermühl, A.; Claudi, A.
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Herausgeber: | Universität Hannover
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Buchtitel: | 17th International Symposium on High Voltage Engineering ISH, Hannover, Germany, 22-26 August 2011
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