Beitrag in einem Tagungsband
Investigation on the Mechanical and Electrical Behaviour of Hollow Microsphere filled Silicone Gels under Aspects of HV Insulation System Technology



Details zur Publikation
Autor(inn)en:
Belz, O.; Austermühl, A.; Claudi, A.
Herausgeber:
Universität Hannover
Publikationsjahr:
2011
Seitenbereich:
TBD
Buchtitel:
17th International Symposium on High Voltage Engineering ISH, Hannover, Germany, 22-26 August 2011



Autor(inn)en / Herausgeber(innen)

Zuletzt aktualisiert 2019-25-07 um 17:37