Beitrag in einem Tagungsband
Thermal behaviour of wire bundles - Modelling and measurement



Details zur Publikation
Autor(inn)en:
Brabetz, L.
Herausgeber:
IQPC
Verlagsort / Veröffentlichungsort:
Sindelfingen
Publikationsjahr:
2013
Seitenbereich:
TBD
Buchtitel:
3rd International Conference on Advanced Automotive Cabling 2013



Autor(inn)en / Herausgeber(innen)

Zuletzt aktualisiert 2019-25-07 um 18:27

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