Beitrag in einem Tagungsband
Microstructural and Chemical Investigation of Dielectric Breakdown Areas in Engineering Plastics



Details zur Publikation
Autor(inn)en:
Bernhardt, R.; Böttge, B.; Klengel, S.; Born, M.; Wels, S.; Claudi, A.
Herausgeber:
Electronics System-Integration Technology Conference 2018
Verlag:
IEEE Xplore
Verlagsort / Veröffentlichungsort:
Dresden
Publikationsjahr:
2018
Seitenbereich:
1-8
Buchtitel:
Electronics System-Integration Technology Conference 2018



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Zuletzt aktualisiert 2018-19-11 um 09:22