2012 | Claudi, A., Belz, O., Austermühl, A., 2012. Gele mit mikroskalierten Additiven für den Einsatz in Hochspannungsisolierungen, in: RCC Polymertechnik GmbH (Hrsg.), 5. RCC Fachtagung Werkstoffe zur Anwendung in der elektrischen Energietechnik unter den bsonderen Anforderungen der HGÜ, Berlin, Germany, 3.-4 Mai, 2012. Berlin, S. 123. |
2011 | Belz, O., Austermühl, A., Claudi, A., 2011. Investigation on the Mechanical and Electrical Behaviour of Hollow Microsphere filled Silicone Gels under Aspects of HV Insulation System Technology, in: Universität Hannover (Hrsg.), 17th International Symposium on High Voltage Engineering ISH, Hannover, Germany, 22-26 August 2011. Hannover, S. TBD. |
2011 | |
2011 | Claudi, A., Belz, O., 2011. Untersuchungen zum Kompressionsverhalten und zur elektrischen Durchschlagfestigkeit mikrohohlkugelgefüllter Silicongele unter hochspannungstechnischen Gesichtspunkten, in: Wacker Chemie AG (Hrsg.), 3. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, Germany, 9.-10. Juni 2011. München, S. TBD. |
2009 | Claudi, A., Belz, O., Finis, G., 2009. Investigations on the influence of the cross-link density on the dielectric breakdown strength and the mechanical properties of silicone gel, in: University of Capetown (Hrsg.), Proceedings of the 16th International Symposium on High Voltage Engineering, Cape Town, South Africa, 08-2009. S. TBD. |
2009 | Claudi, A., Belz, O., Finis, G., 2009. Untersuchungen zum Einfluss der Vernetzungsdichte auf die mechanischen Eigenschaften und die elektrische Festigkeit von Silikongel, in: Wacker Chemie AG, M. (Hrsg.), 2. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, 06-2009. S. TBD. |
