Aufsatz in einer Fachzeitschrift
Linking through-thickness cracks in metallic thin films to in-situ electrical resistance peak broadening
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Gebhart, D.; Krapf, A.; Gammer, C.; Merle, B.; Cordill, M. |
Publikationsjahr: | 2022 |
Zeitschrift: | Scripta Materialia |
Seitenbereich: | 114550 |
Jahrgang/Band : | 212 |
ISSN: | 1359-6462 |
DOI-Link der Erstveröffentlichung: |
