Conference proceedings article
Untersuchungen zum Kompressionsverhalten und zur elektrischen Durchschlagfestigkeit mikrohohlkugelgefüllter Silicongele unter hochspannungstechnischen Gesichtspunkten
Publication Details
Authors: | Claudi, A.; Belz, O. |
Editor: | Wacker Chemie AG |
Place: | München |
Publication year: | 2011 |
Pages range : | TBD |
Book title: | 3. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, Germany, 9.-10. Juni 2011 |
