Beitrag in einem Tagungsband
Investigation on the Mechanical and Electrical Behaviour of Hollow Microsphere filled Silicone Gels under Aspects of HV Insulation System Technology
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Belz, O.; Austermühl, A.; Claudi, A. |
Herausgeber: | Universität Hannover |
Verlagsort / Veröffentlichungsort: | Hannover |
Publikationsjahr: | 2011 |
Seitenbereich: | TBD |
Buchtitel: | 17th International Symposium on High Voltage Engineering ISH, Hannover, Germany, 22-26 August 2011 |