Beitrag in einem Sammelband
Verfahrenskonzept zur überwachung von Klebverbindungen im Glasbau
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Thiede, H.; Kahlmeyer, M.; Böhm, S. |
Herausgeber: | Weller, Bernhard; Tasche, Silke |
Verlag: | Wilhelm Ernst & Sohn |
Verlagsort / Veröffentlichungsort: | Berlin |
Publikationsjahr: | 2013 |
Zeitschrift: | Glasbau 2013 |
Seitenbereich: | 157-167 |
Buchtitel: | Glasbau 2013 |
Jahrgang/Band : | 1. Auflage |
ISBN: | 978-3-433-03039-4 |
DOI-Link der Erstveröffentlichung: |
Schlagwörter
Glasbau, Klebtechnik, Mikroverkapselung, Zerstörungsfreie Prüfung
