Beitrag in einem Tagungsband
Modular system architecture for processing of CIM
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Requardt, B.; Wende-von Berg, S.; Wagner, T.; Töbermann, J.; Braun, M. |
Herausgeber: | VDE |
Publikationsjahr: | 2017 |
Seitenbereich: | 1-6 |
Buchtitel: | International ETG Congress 2017 |
