Aufsatz in einer Fachzeitschrift
Thermomechanical stress analysis and measurement in quasi-monolithic integration technology (QMIT)
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Joodaki, M.; Kompa, G.; Hillmer, H. |
Publikationsjahr: | 2005 |
Zeitschrift: | IEEE Transactions on Device and Materials Reliability |
Seitenbereich: | 581-594 |
Jahrgang/Band : | 5 |
Heftnummer: | 3 |
ISSN: | 1530-4388 |
eISSN: | 1558-2574 |
